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Ciência Florestal
Centro de Pesquisas Florestais - CEPEF, Departamento de Ciências Florestais - DCFL, Programa de Pós Graduação em Engenharia Florestal - PPGEF
ISSN: 0103-9954
EISSN: 0103-9954
Vol. 18, No. 4, 2008, pp. 435-442
Bioline Code: cf08041
Full paper language: Portuguese
Document type: Research Article
Document available free of charge

Ciência Florestal, Vol. 18, No. 4, 2008, pp. 435-442

 pt Crescimento e qualidade de mudas de Pinus taeda check for this species in other resources L. submetidas à poda química de raízes
Rossi, Vera Lucia; do Amarante, Cassandro Vidal Talamini & Fleig, Frederico Dimas

Resumo

O presente trabalho teve como objetivo avaliar os efeitos da poda química de raízes com sulfato de cobre, oxicloreto de cobre e ethefon (ácido 2-cloroetilfosfônico) sobre o crescimento e qualidade de mudas de Pinus taeda check for this species in other resources L. produzidas em tubetes. Os tratamentos à base de sulfato de cobre ou oxicloreto de cobre foram feitos nos tubetes (antes da sua utilização para preenchimento com substrato e semeadura), por meio da sua imersão em uma mistura de partes iguais de água e tinta látex comum, contendo 0, 12, 24, 36 e 48g de cobre L-1 de solução (tinta + água). O ethefon foi aplicado via aérea em mudas com 10-15cm de altura nas concentrações de 0, 50, 75, 100 e 125 mg (i.a.) L-1. Foi utilizado o delineamento em blocos ao acaso com cinco repetições. Considerando as fontes de cobre testadas, apenas o sulfato de cobre ocasionou redução significativa na massa seca total do sistema radicular, pela inibição do desenvolvimento de raízes secundárias, bem como no diâmetro do colo e na altura e massa secada parte aérea, com o aumento da dose aplicada. O incremento nas doses de sulfato de cobre ocasionou aumento maior na concentração de cobre presente no substrato em relação ao oxicloreto de cobre. O incremento nas doses de oxicloreto de cobre não causou redução na massa seca total do sistema radicular, mas promoveu aumento no número de raízes secundárias, concentradas especialmente nas porções mediana e superior do sistema radicular. O sulfato de cobre reduziu a emissão de raízes laterais, o mesmo fato não ocorrendo com o oxicloreto de cobre. Dessa forma, o incremento nas doses de oxicloreto de cobre parece apresentar efeito positivo em relação ao sulfato de cobre, já que um sistema radicular com maior número de raízes secundárias curtas é desejável visando estabelecimento das mudas a campo. O incremento nas doses de ethefon pulverizado na parte aérea das mudas ocasionou aumento significativo no acúmulo de massa seca de raiz primária e no número de raízes secundárias presentes nas porções mediana (efeito linear) e inferior (efeito quadrático) do sistema radicular. Não houve efeito de dose do ethefon sobre os demais atributos de crescimento analisados.

Palavras-chave
crescimento radicular; morfologia de muda; cobre; ácido 2-cloroetilfosfônico

 
 en Growth and quality of Pinus taeda check for this species in other resources L. seedlings submitted to chemical root pruning
Rossi, Vera Lucia; do Amarante, Cassandro Vidal Talamini & Fleig, Frederico Dimas

Abstract

This work was carried out to study the effects of roots pruning with cupper sulphate, cupper oxychlorate and ethephon (2-cloroethtlphosphonic acid) on growth and quality of Pinus taeda check for this species in other resources L. seedlings produced in tubes. The treatments with cupper sulphate or cupper oxychlorate were applied on the tubes (before their filling with the substrate for plantation), by immersing them into a mixture of equal parts of water and latex paint, at cupper doses of 0, 12, 24, 36, and 48g L-1 of solution (paint + water). The ethefon was sprayed to the aerial part of seedlings (10-15cm height) at 0, 50, 75, 100, and 125 mg (a.i.) L-1. The experiment followed a completely randomized block design with five replicates. Considering the cupper sources, only cupper sulphate reduced the attributes of root dry matter (mainly by inhibiting the development of lateral roots), collar diameter, seedlings height, and aerial dry matter, with the increase of product dose. The increment of cupper sulphate doses resulted in a higher increase of copper concentration in the substrate than the increase of cupper oxychlorate doses. The increment of cupper oxychlorate doses did not reduce the total root dry matter, but increased the number of lateral roots at the median and higher portion of the root system. Cupper sulphate significantly reduced the emission of lateral roots, as opposed to the effect of cupper oxychlorate. Therefore, the use of increasing doses of cupper oxychlorate seems to show a more positive effect on root pruning, compared to cupper sulphate, since a seedling with a large number of lateral roots of small length is desirable aiming the seedling establishment after transplantation. The increase of ethefon dose sprayed at seedlings aerial part increased the principal root dry matter and the number of later roots at the median (linear effect) and lower (quadratic effect) parts of root system. There was no effect of ethefon on the other seedling growth attributes.

Keywords
root growth; seedling morphology, cupper; 2-chloroethylphosphonic acid

 
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